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產(chǎn)品說明
專本設備用來研磨樹脂塞孔烘烤研磨后局部殘留樹脂，手動設定研磨電流并進行XY方向局部研磨，同時可局部研磨只要輸入長和寬的參數(shù)后研磨頭會在對應的區(qū)域進行研磨；研磨平臺采用負壓固定PCB板，研磨頭配置循環(huán)水研磨系統(tǒng)。研磨頭可安裝圓盤鉆石刷或普通魔術貼砂紙，對于需要高精度局部研磨PCB板效果較好。
產(chǎn)品特點
★研磨區(qū)域（大?。┖途瓤煽焖偾袚Q；
★取代傳統(tǒng)人工打磨，精準把控銅厚精度；
★高精度數(shù)字電流表上準確顯示研磨電流。
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分區(qū)吸附，大小板切換 | 研磨頭部設計 | 吸氣 |
產(chǎn)品規(guī)格
設備尺寸 | 1600*1432*2100mm |
生產(chǎn)板尺寸 | Min: 12*14In(304.8*356mm) Max: 21*30In(536*762mm) |
基板厚度 | 0.3-15mm |
研磨精度 | 0.25mil（Max） |
研磨頭轉(zhuǎn)速 | 1000/1500/2000rpm |
工作高度 | 1350mm±50mm （可配腳踏板pedal compatible） |
補水管口徑 | 20mm（4分管/4-point pipe） |
公用需求
電力需求 | |
電 | AC380V;3P+N+PE,50HZ |
功率 | 5KW |
必要的氣壓量 | ≥0.6MPA;φ6mm(干燥空氣） |
建議機臺周圍空間 | 800mm |
機臺重量 | 900KG |
設備安裝環(huán)境（溫濕度及無塵要求） | 無塵室或潔凈室 溫度要求：22±2℃ 濕度要求：50±5% |
