一“啟”未來(lái)|深逸通IC載板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程設(shè)備交付儀式圓滿成功
五月的天,剛誕生的夏天。 值此初夏時(shí)分,由深逸通規(guī)劃的全套IC載板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程出貨儀式圓滿結(jié)束,為這個(gè)季節(jié)添上了一抹喜悅的色彩。此次出貨設(shè)備,涵蓋了塞孔前處理設(shè)備自動(dòng)包邊機(jī)、塞孔主設(shè)備載板專用半自動(dòng)垂直真空塞孔機(jī),以及全套樹(shù)脂回收系統(tǒng),滿足載板廠對(duì)生產(chǎn)流程的不斷改進(jìn)與提升的優(yōu)化追...